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大芯径光纤切割刀的切割原理介绍

文字:[大][中][小] 2023/11/17     浏览次数:    
固体材料断裂强度:

δ为断裂强度,E 为杨氏模量,γ为单位面积的表面能,d 为原子间距。光纤材料是二氧化硅,属于脆性材料,表面的裂纹 d 如应力扩展器,会使局部应力扩大为施加拉力的几十倍。原子间距 2*10−4μm,一个 2μm的裂纹可以使断裂强度降低 2 个数量级。并且裂纹总是趋向于沿自身的平面继续扩展,断裂面方向具有唯一性。对于一个光导纤维即玻璃圆柱,只要在于圆柱体垂直的方向上人为制造横向裂纹,再沿轴向施加一个足够大的拉力,就可以在裂纹处产生一个良好的断裂面,如下图所示。

刀片运动控制:


大芯径光纤切割刀在切割过程中,刀片以一定的速度往复运动,逐渐靠近光纤,在光纤刻划出裂痕。刀片运动要避免行程过大和过小,行程过大会导致切割深度过大,损坏刀片,行程过小刀片接触不到光纤,不能制造出刻痕,切割失败。


大芯径光纤切割刀刀片行程示意图如上图所示,切割前刀片位于基准位置,基准位置与光纤之间的距离是固定的。切割时刀片先运动到切割位置,该位置与光纤直径,刀片振幅相关,然后开始做振动,刀片前进的步数大于后退的步数,两者之间的差值是刀片步进长度。切割位置非常重要,如果该位置出现偏差,需要更改刀片偏移或者光纤偏移,微调该参数。


相和通信团队致力于提供各种光纤处理解决方案,拥有丰富的产品线,目前产品包括皮线光纤熔接机,6马达干线熔接机,带状光纤熔接机,保偏光纤熔接机,多芯光纤熔接机,大芯径光纤熔接机,大芯径切割刀,光时域反射仪,光功率计,稳定光源等。产品均为自主研发,具有完整的知识产权。基于多年的行业积累和锐意进取的研发团队,相和通信始终坚持围绕客户需求,不断进行技术进步与创新,为客户提供更加先进、可靠、有竞争力的产品与服务,深耕光纤接续和测试领域,帮助客户构筑技术优势,创造价值!

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